据科技日报
,国际硅在支撑智能手机、首台算机电脑 、非硅电动汽车等产品的维资半导体技能中一向占有着王者位置,但美国宾夕法尼亚州立大学领导的料计一个研讨团队发现
,“硅王”的面世控制位置或许正在遭到应战 。该团队在最新一期《天然》杂志上宣布了一项突破性效果:他们初次运用二维资料制作出一台可以履行简略操作的国际核算机。这项研讨标志着向造出更薄、首台算机更快 、非硅更节能的维资电子产品迈出了重要一步 。 此次开发的料计是一种互补金属氧化物半导体(CMOS)核算机。与以往不同的面世是,这次没有运用硅 。国际
,首台算机取而代之的非硅是两种二维资料:用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨
。这两种资料的厚度只要一个原子
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